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立花里子.RMVB
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据悉,英特尔将于10月发布酷睿200K系列处理器,代号“Arrow Lake”,推出共五款型号,并一同推出Z890主板,针脚进行了技术革新,因此该处理器接口与LGA 1700主板不兼容。
此次英特尔推出的旗舰型号为酷睿Ultra 9 287K,为8大核+16小核架构,共计24核24线程,英特尔创新的取消了以往超线程的设计。大核数量相比前几代没有增加,但凭借立花里子.RMVB技术革新,理论参数增加显著。该CPU最高睿频5.7GHZ,基础功耗125W,最高功耗250W。L2二级缓存40MB,L3三级缓存36MB。
酷睿Ultra 7 265K/KF拥有8大核+12小核,共计20核20线程,最高睿频5.5GHz,L2二级缓存36MB,L3三级缓存30MB。基础功耗125W,最高功耗250W。
酷睿Ultra 5 245K/KF拥有6大核+8小核,共计14核14线程,最高睿频5.2GHz,L2二级缓存26MB,L3三级缓存24MB。基础功耗125W,立花里子.RMVB最高功耗159W。
其中,酷睿Ultra 9 287K单核成绩3420,对比14900K提升约10%,接近于锐龙R9 9950X。多核成绩23376,对比14900K提升12%,凭借堆小核的先进技术,领先R9 9950X 8%。
酷睿Ultra 7 265K/KF单核成绩3219,对比14700K提升9%,仅略微低于R7 9700X。多核成绩19799,对比14700K提升3%,遥遥领先于锐龙R7 9700X的8大核14%。
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